AMDは「CES 2026」で次世代モバイルCPU「Ryzen AI 400」やゲーミング向けの「Ryzen 9 9950X3D」を発表。AI性能を強化し、競合製品を上回る性能をアピールした。

NVIDIAは「CES 2026」で、次世代AIプラットフォーム「Rubin」を発表した。革新的な統合チップ構成により、従来比で推論コストを最大10分の1に削減。巨大化するAIモデルの普及を支える新基軸となる。

QualcommはCES 2026で、ミドルレンジ向け次世代SoC「Snapdragon X2 Plus」を発表した。前世代比でAI性能が78％向上し、消費電力は43％削減。高い省電力性と処理能力を両立させている。